央行最新会议明确维持流动性合理充裕，并同步落地万亿级别科技创新专项再贷款政策。该政策定向为AI算力、半导体芯片、工业机器人等五大核心领域输血赋能，降低企业融资成本，助力产业链产能释放。
这一万亿级专项再贷款工具的落地，标志着货币政策在结构性宽松方面迈出重要一步。通过定向滴灌的方式，央行将资金精准引导至科技创新前沿领域，既避免了大水漫灌带来的通胀风险，又有效解决了科技企业融资难、融资贵的问题。
市场普遍认为，此举将显著提振半导体、人工智能等战略性新兴产业的投资信心，加速关键技术攻关与产业化进程，为经济高质量发展注入强劲动力。
第12届韩国国际安全博览会在釜山举办，汇聚340家企业，设920个展位。展会聚焦AI等前沿技术，亮点涵盖先进技术、全球及体验展馆，并开展精准商贸对接，助力安全产业拓展海外市场。
2026中国（太原）国际能源产业博览会在太原启幕。展会面积达6万平方米，汇聚467家国内外企业。首设算电协同等三大新展区，聚焦前沿技术，并配套高规格对接活动，助力能源产业绿色转型与国际合作。
第二十一届中国国际中小企业博览会在广州开幕。超两千家企业参展，设三千七百余展位，APEC全成员参展。展会与APEC部长会议联动，聚焦人工智能，特设专精特新展区展示“小巨人”等企业创新成果。
2026沙特五大行业展在沙特开幕，约200家中企参展，标志中东会展业加速恢复。虽中企决策偏谨慎，但中东基建等刚需市场需求火热，正加速布局抢占先机。
2026动力电池应用生态展览会在四川宜宾开幕。展会设九大专业展区，西班牙为主宾国。亮点是“静态+动态”结合，聚焦全价值链，特设具身智能与低空经济等跨界展区，展现技术赋能千行百业的前景。
2026中国文化旅游产业博览会在天津开幕，面积10万平米，2540家企业参展。设十大展区，聚焦数字新业态与高端装备，同期办18场专业活动，展示文商旅体融合新成果。