央行最新会议明确维持流动性合理充裕，并同步落地万亿级别科技创新专项再贷款政策。该政策定向为AI算力、半导体芯片、工业机器人等五大核心领域输血赋能，降低企业融资成本，助力产业链产能释放。
这一万亿级专项再贷款工具的落地，标志着货币政策在结构性宽松方面迈出重要一步。通过定向滴灌的方式，央行将资金精准引导至科技创新前沿领域，既避免了大水漫灌带来的通胀风险，又有效解决了科技企业融资难、融资贵的问题。
市场普遍认为，此举将显著提振半导体、人工智能等战略性新兴产业的投资信心，加速关键技术攻关与产业化进程，为经济高质量发展注入强劲动力。
第五届全球数字贸易博览会在杭州举办，17万平方米、2008家企业参展，以「人工智能赋能数字贸易」为主线；李强出席启动仪式，安瓦尔、卡瑟马利耶夫出席。
第48届世界技能大赛在上海开幕，68个国家和地区1385名选手、64个赛项均创历届之最；首次采用「一赛两会」模式，竞赛与世界技能大会、博览会同期举行。
2026世界制造业大会在合肥开幕，设7万平方米展区及骆岗公园互动区。包河区企业携机器人、新材料、低空经济等前沿“智造”成果重磅登场，并设产业会客厅助力常态化招商，全面展现当地先进制造业创新活力。
第23届中国—东盟博览会在广西南宁盛大举办，展区规模宏大。亮点为AI展区全面升级，变身落地生意场；首推“揭榜挂帅”精准匹配需求；设常年保留的AI大卖场，助力企业出海，深化数字经济合作。
第二十四届中国摩博会在重庆开幕，展览面积19万平米，汇聚千家展商。展会聚焦高端化、电动化、智能化，首发百款新车与数十项前沿技术，助力产业出海，并深度融合机车文化与文旅，打造国际行业盛会。
2026电线电缆行业大会暨第12届线缆展在沪举办，展览超8万平米，逾千家企业参展。大会纪念线缆工业90周年并发布发展史，聚焦“十五五”转型与AI赋能，同期发布百强企业榜单及技能竞赛结果。