2026年半导体产业逻辑发生深刻转变，不再单纯拼制程，而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速，大基金三期重点倾斜，全力推动核心材料摆脱海外依赖，应对技术封锁，保障国家科技安全。
这15大核心材料涵盖光刻胶、硅片、电子特气、靶材、CMP抛光液等关键品类。过去，这些材料的市场份额长期被日本、美国、欧洲企业占据，部分品种的进口依存度超过90%。当前，在政策引导和市场需求的双重驱动下，国内企业在多个材料品种上已实现技术突破并开始批量供货。
大基金三期将重点向半导体材料领域倾斜，预计未来三年将投入超过千亿元资金支持材料企业的研发和产能扩张。这一战略部署对于构建自主可控的半导体产业链具有深远意义。
第五届全球数字贸易博览会在杭州举办，17万平方米、2008家企业参展，以「人工智能赋能数字贸易」为主线；李强出席启动仪式，安瓦尔、卡瑟马利耶夫出席。
第48届世界技能大赛在上海开幕，68个国家和地区1385名选手、64个赛项均创历届之最；首次采用「一赛两会」模式，竞赛与世界技能大会、博览会同期举行。
2026世界制造业大会在合肥开幕，设7万平方米展区及骆岗公园互动区。包河区企业携机器人、新材料、低空经济等前沿“智造”成果重磅登场，并设产业会客厅助力常态化招商，全面展现当地先进制造业创新活力。
第23届中国—东盟博览会在广西南宁盛大举办，展区规模宏大。亮点为AI展区全面升级，变身落地生意场；首推“揭榜挂帅”精准匹配需求；设常年保留的AI大卖场，助力企业出海，深化数字经济合作。
第二十四届中国摩博会在重庆开幕，展览面积19万平米，汇聚千家展商。展会聚焦高端化、电动化、智能化，首发百款新车与数十项前沿技术，助力产业出海，并深度融合机车文化与文旅，打造国际行业盛会。
2026电线电缆行业大会暨第12届线缆展在沪举办，展览超8万平米，逾千家企业参展。大会纪念线缆工业90周年并发布发展史，聚焦“十五五”转型与AI赋能，同期发布百强企业榜单及技能竞赛结果。